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    STK-8060 半自动临时晶圆键合机 SINTAIKE 蓝鲸体育半导体设备(上海)有限公司

    STK-8060
    半自动临时晶圆解键合机
    产品特点
    晶圆尺寸 : 4'& 6'& 8'
    上/下料方式:手动装卸晶圆/铁环
    解键合原理:激光解键合
    可选项: 自动化玻璃取放
    铁环固定方式: 销定位
    控制单元:基于PLC控制,带7‘触摸屏
    手动玻璃取放/撕胶膜